表面處理設備
PlasmaTEC-X 常壓等離子表面處理設備
產(chǎn)品特征:
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·安裝簡(jiǎn)便 ·零電勢的等離子工藝 ·速度快 ·控制信號 ·自動(dòng)調整氣流 ·待用氣流 ·體積小，重量輕? ·輸出放電控制 ·PlasmaREMOTE |
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Tantec的PlasmaTEC-X是根據常壓下高壓直流等離子放電原理而設計的新型表面處理設備。該設備既可以單獨集成到機器人系統中，也可以集成到任一生產(chǎn)線(xiàn)上。
噴槍中的等離子需要在一定的氣壓下放電，釋放出足夠的能量，處理產(chǎn)品表面。不管喉管有多長(cháng)，ＰlasmaTEC-X主機都可以自動(dòng)調機噴槍中的氣流，因為內置的AirTEC系統可以為其源源不斷的提供穩定氣流。
AirTEC系統和統一的電源輸入讓?zhuān)衛asmaTEC-X使用更加簡(jiǎn)單方便。無(wú)需任何調整，只需要連接電源和壓縮空氣即可使用。
一個(gè) PlasmaREMOTE HMI控制器以菊花鏈模式同時(shí)控制1-8臺ＰlasmaTEC-X主機。這些主機可以通過(guò)常規的繼電器單獨控制或作為一個(gè)整體用相同的主控制器信號通過(guò)數字界面進(jìn)行控制。
該設備先進(jìn)的設計是“待用空氣量低”。通過(guò)HMI，操作員可以在待機狀態(tài)下設定氣流量，避免放電電極頭吸附到灰塵。
ＰlasmaTEC-X主機的所有連接噴嘴的接口都是標準插口，因此使用就變得更加簡(jiǎn)單方便。基于直流電放電技術(shù)和AirTEC的設計，不論連接線(xiàn)纜有多長(cháng)，都無(wú)需進(jìn)行任何調整。
特點(diǎn)：
·安裝簡(jiǎn)便 僅需連接電源和壓縮空氣，無(wú)需調節氣壓和電源。
·零電勢的等離子工藝 可處理導體、非導體和半導體產(chǎn)品表面。
·速度快 等離子放電能量高，可適應高速生產(chǎn)線(xiàn)。
·控制信號 在數字界面會(huì )顯示各種不同的信號，實(shí)時(shí)控制和監控等離子放電。
·自動(dòng)調整氣流 不論電源線(xiàn)或喉管的長(cháng)度多長(cháng)，主機都會(huì )自動(dòng)調整，以保證提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 氣流通過(guò)電子開(kāi)關(guān)控制。一小部分氣流備用，以避免放電電極頭吸附到灰塵。
·體積小，重量輕 該特性使得PlasmaTEC-X可以很輕松地集成到幾乎任一生產(chǎn)線(xiàn)上或機器人系統中。
·輸出放電控制 若輸出電壓低于預設值，主機會(huì )發(fā)出警報信號。
·控PlasmaREMOTE 該設備上的參數可以通過(guò)HMI控制器進(jìn)行控制和調節。HMI控制器可以監視和控制1-8臺PlasmaTEC-X。
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